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航空主板3

產品分類:軍工SMT產品

型號：G16H11099

板材：生益S1000-2
板厚：1.6±0.16mm

尺寸：35.2mm*79.1mm

最小焊盤間距：0.2mm

最小焊盤大小：0.3mm

表面處理：無鉛噴錫

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產品簡介

INTRODUCTION

錫膏印刷是SMT的第一道工序，如果處理不好，那么接下來的其他環節都會受到影響。SMT是PCB生產中重要的環節，應當把控好這一道關卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質量呢？1.錫膏的質量錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質量很關鍵。主要有以下幾個因素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數量、顆粒的大小、溫度、刮刀的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質量不過關，則不能很好地實現焊接，最終印刷的效果自然不理想。

2.錫膏的存放除了質量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需要回收使用，一定要注意溫度和濕度等問題，否則就會對焊點質量產生影響。過高的溫度會降低錫膏的黏度，濕度太大則可能導致變質。此外，回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如果有必要，也要分開使用。

3.鋼網模板鋼網是將錫膏涂敷在PCB板上所需要涂錫膏的焊盤，鋼網的質量直接影響焊膏的印刷質量，加工前必須做好鋼網厚度和開口尺寸等參數的確認，以確保焊膏的印刷質量。PCB板上元器件的間距大致是1.27mm，1.27mm以上間距的元器件，不銹鋼板需要0.2mm厚，窄間距的則需要0.15-0.10mm厚，根據PCB上多數元器件的情況決定不銹鋼鋼板厚度。

4.印刷設備印刷機是將錫膏印刷到PCB樣板上的設備，它是對工藝和質量影響最大的設備。印刷機主要分為手動印刷機、半自動印刷機和全自動印刷機。這些印刷機有各種不同的特點和功能，根據不同的需求，使用不同的印刷機，以達到最優的質量。

5.印刷方式焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷，網板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷，在機器設置時，這個距離是可調整的，一般間隙為0-1.27mm；而焊膏印刷沒有印刷間隙的印刷方式稱為接觸式印刷，接觸式印刷的網板垂直抬起可使印刷質量所受影響最小，它尤適合細艱巨的焊膏印刷。

6.印刷速度刮刀速度快有利于網板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。

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